一、全自動錫膏印刷機升溫區的作用
升溫區處于全自動錫膏印刷機的階段，對PCB板進行預熱、升溫，將錫膏進行軟化、將一部分溶劑蒸發掉，并將PCB板和元器件的水分蒸發潔凈，除去PCB板內的應力。
二、全自動錫膏印刷機保溫區的作用
PCB板進入保溫區，到達必定的溫度，避免忽然進入焊接高溫區，損壞PCB板和元器件。此溫區的作用還在于將元器件的溫度堅持安穩，使PCB板上的不同巨細元器件的溫度一向，削減整個PCB板的溫度差，并將錫膏中的助焊劑蒸發潔凈，去除焊盤和元器件引腳的氧化物。
三、全自動錫膏印刷機焊接區的作用
PCB板進入焊接區，溫度到達一定程度時，這時錫膏從膏狀已變成液體狀，浸潤焊盤、元器件引腳，這個環節的持續時間比較短，避免高溫損壞PCB板和元器件。
四、全自動錫膏印刷機冷卻區的作用
錫膏變成液體之后，接下來就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度過慢、簡單產生灰暗的粗糙，一般冷卻到75℃就固化了，這時就完成對PCB板的焊接了。
其實全自動錫膏印刷機的首要作用便是經過全自動錫膏印刷機內溫度的不同改動，使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。別的一個作用也是起到固化作用，使smt元件經過紅膠與線路板固化張貼在一起，便利后邊過波峰焊接。
